阅读 2645
收藏0
ICCAD 2019
已报名 9
免费活动
2019年11月21日(四) 09:00 至 2019年11月22日(五) 16:00
江苏省南京市建邺区南京国际博览中心
18621559611
主办方
活动介绍
芯和半导体将于2019年11月21-22日参加在南京举办的中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019），展位号为045-046。
芯和半导体作为国内EDA行业的领军企业之一，将在此次大会上展示其在EDA软件、IPD和SiP解决方案方面的最新研发成果，包括先进工艺节点上的电磁仿真分析、先进封装设计仿真、高速数字系统/射频系统信号完整性分析、集成无源器件、系统级封装等多个解决方案。
欢迎您预约参观，并至现场领取精美礼品一份！
